Technology

產(chǎn)品技術(shù)

HPB裝備

       HPB產(chǎn)品線為國創(chuàng)科研發(fā)的熱固化系列裝備，可滿足大、中、小尺寸基板均勻熱固的需求。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，易于使用與維護(hù)。載臺(tái)加熱方式優(yōu)化，提高了載臺(tái)溫度均勻性，減少了載臺(tái)變形，保證產(chǎn)品熱固效果。內(nèi)置多點(diǎn)溫度測(cè)量系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工藝溫度。自主開發(fā)的控制系統(tǒng)，功能開放，支持多段溫度曲線設(shè)置，升溫速度可調(diào)，便于用戶調(diào)整工藝參數(shù)。

電話：027-63495836
郵箱：sales@whnite.com
技術(shù)參數(shù) 裝備技術(shù)優(yōu)勢(shì) 更多產(chǎn)品

技術(shù)參數(shù)

  • ●基板尺寸：可定制
  • ●工藝環(huán)境：CDA/N2
  • ●清潔功能：真空抽氣置換/N2吹掃（可選配）
  • ●熱板載臺(tái)加熱溫度：室溫-250℃ (可定制)
  • ●熱板載臺(tái)升溫速率：≥5℃/min (可定制)
  • ●熱板載臺(tái)溫度控制：2% (可定制)
  • ●溫控精度：±0.1℃ (可定制)

產(chǎn)品應(yīng)用