Technology

產(chǎn)品技術(shù)

ES型裝備

         國創(chuàng)科NEJ-ES 型裝備采用電流體霧化技術(shù),通過高壓電場引導(dǎo)高速射流尖端突破瑞利極限,產(chǎn)生fL級霧滴,可沉積≥50nm 厚的均勻致密薄膜,主要適用于高粘材料/超薄膜層的高效制備??纱钶d陣列化噴頭,滿足量產(chǎn)需求。在微納光學(xué),尤其是 AR&VR  的超薄膜層的解決方案中具有巨大的應(yīng)用價值。

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技術(shù)參數(shù) 裝備技術(shù)優(yōu)勢 更多產(chǎn)品

技術(shù)參數(shù)

  • ●基板尺寸:可定制
  • ●墨滴體積:fL級
  • ●材料粘度:≤500cps
  • ●膜厚均一性:≤5%
  • ●最小膜厚:50nm
  • ●適用材料體系:光刻膠、鈣鈦礦、納米材料、聚合物單體等有機(jī)/無機(jī)墨水
  • ●應(yīng)用領(lǐng)域:光刻、顯示、太陽能電池、燃料電池、薄膜封裝、醫(yī)藥等

產(chǎn)品應(yīng)用

  • 正/負(fù)性光刻膠,膜厚2 μm

  • 納米壓印膠,膜厚400nm

  • 熱固TFE, 膜厚3μm