
Technology
產(chǎn)品技術(shù)
ES型裝備
國創(chuàng)科NEJ-ES 型裝備采用電流體霧化技術(shù),通過高壓電場引導(dǎo)高速射流尖端突破瑞利極限,產(chǎn)生fL級霧滴,可沉積≥50nm 厚的均勻致密薄膜,主要適用于高粘材料/超薄膜層的高效制備??纱钶d陣列化噴頭,滿足量產(chǎn)需求。在微納光學(xué),尤其是 AR&VR 的超薄膜層的解決方案中具有巨大的應(yīng)用價值。
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- 技術(shù)參數(shù) 裝備技術(shù)優(yōu)勢 更多產(chǎn)品
技術(shù)參數(shù)
- ●基板尺寸:可定制
- ●墨滴體積:fL級
- ●材料粘度:≤500cps
- ●膜厚均一性:≤5%
- ●最小膜厚:50nm
- ●適用材料體系:光刻膠、鈣鈦礦、納米材料、聚合物單體等有機(jī)/無機(jī)墨水
- ●應(yīng)用領(lǐng)域:光刻、顯示、太陽能電池、燃料電池、薄膜封裝、醫(yī)藥等
產(chǎn)品應(yīng)用
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正/負(fù)性光刻膠,膜厚2 μm
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納米壓印膠,膜厚400nm
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熱固TFE, 膜厚3μm