Technology

產(chǎn)品技術(shù)

ER型裝備-Micro修復(fù)

         國創(chuàng)科NEJ-ER-Micro 修復(fù)型電流體裝備，采用直寫與電流體技術(shù)結(jié)合，收斂線寬，實現(xiàn)高精線的線路打印。配置高精度運動平臺及噴頭系統(tǒng)，可實現(xiàn)精密焊盤結(jié)構(gòu)打印修復(fù)。配合AOI檢測技術(shù)，可形成檢測修復(fù)一體解決方案。設(shè)備適用于MicroLED 的焊點的精準(zhǔn)修復(fù)。

電話：027-63495836
郵箱：sales@whnite.com
技術(shù)參數(shù) 裝備技術(shù)優(yōu)勢 更多產(chǎn)品

技術(shù)參數(shù)

  • ●基板尺寸：可定制
  • ●點徑尺寸：1~20μm
  • ●打印線寬：0.5～5μm
  • ●適用粘度：1～10000cps
  • ●打印精度：≤±2μm
  • ●運動精度：≤±1μm
  • ●噴嘴對位精度：≤1μm
  • ●視覺系統(tǒng)精度：≤1μm
  • ●噴嘴清潔：支持自動清潔
  • ●打印液滴測量：支持自動測量點徑、線寬及缺陷

產(chǎn)品應(yīng)用

  • 焊盤修復(fù)，直徑5 μm

  • Micro修復(fù)

  • Micro修復(fù)